ミヤコシ、「TOKYO PACK 2026」に出展 ～「軟包装新天地」をテーマに、自動化・AIを活用した現場づくりを提案～
株式会社ミヤコシ（本社：千葉県習志野市、代表取締役社長：宮腰 亨、以下ミヤコシ）は、2026年10月14日（水）から16日（金）までの3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「TOKYO PACK 2026（東京国際包装展）」に出展いたします。
出展テーマ
このたびミヤコシでは、創立80周年を機に、軟包装市場に向けた新たなメッセージとして「軟包装新天地」を掲げます。お客様とともに、それぞれの現場に合った人と技術の新しい関係をつくり、軟包装のものづくりを持続的に支えていくことを目指します。
テーマの背景
近年、軟包装の製造現場では、人手不足や技術継承への対応が求められるなか、限られた人員で安定した生産を継続できる体制づくりが重要な課題となっています。設備や工程、運用体制は現場ごとに異なるため、求められる取り組みも一様ではありません。
今回の「TOKYO PACK 2026」では、お客様が培ってきた知見や技能を生かしながら、印刷機械・後加工機にとどまらず、自動化やAIなどの技術を取り入れ、印刷工程から周辺のマテリアルハンドリングまで、それぞれの現場に適した効率化ソリューションを提案します。
皆様のミヤコシブース（東7ホール、小間番号7G33）へのご来場を心よりお待ちしております。
今回の主な見どころ
製袋後工程の自動化による作業負荷の軽減
●製袋機用インライン自動集積・結束装置「MSBシリーズ」
MSBシリーズは、製袋後の三方袋、スタンド袋、三方ジッパー袋を自動で集積し、帯掛けまでを行う装置です。会場では実機を展示し、高速で三方袋を集積・帯掛けするまでの一連の動きをデモンストレーションでご覧いただけます。
軟包装コンバーティングにおけるマテハン作業負荷の軽減
●産業用ロボットによる個別自動化設計
製袋後の袋取りや帯掛け、製函、箱詰め、梱包、包装ロールの積み降ろしなど、人手に依存する工程を対象に、既存設備や作業環境に合わせたカスタマイズ設計を提案します。作業負荷の軽減と生産効率の向上に向けた取り組み例を、会場でパネル展示します。
AIによるオフセット印刷の安定運用支援
●AI印刷オペレーション支援システム「yalessシリーズ」
yalessシリーズは、オフセット印刷における熟練者の経験や勘をAIが学習・可視化し、経験の浅いオペレーターの条件設定や機械操作を支援するシステムです。会場では、印刷品質の安定化や損紙削減、技能継承を支える仕組みをパネルで紹介します。
展示会概要
名称： TOKYO PACK 2026（東京国際包装展）
会期： 2026年10月14日（水）～10月16日（金）10:00～17:00
会場： 東京ビッグサイト 東展示棟
〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1
ミヤコシブース： 東7ホール、小間番号7G33
主催： 公益社団法人 日本包装技術協会（JPI）
公式サイト： https://www.tokyo-pack.jp
以上