「JAPAN PACK2023」出展のご報告とご来場御礼
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株式会社ミヤコシ(本社:千葉県習志野市、代表取締役社長:宮腰亨 以下ミヤコシ)は、2023年10月3日(火)より4日間、東京ビッグサイト(東京都江東区)において開催された「JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)」に出展いたしました。
この度のJAPAN PACKでは、「軟包装新時代」をテーマに、生産効率の向上と環境対応の両立を実現する「水性インクジェット」、「水性フレキソ」、「EBオフセット」の3つの印刷ソリューションをご紹介。連日多くの皆様のご来場を頂き、大盛況のうちに幕を閉じました。会場まで足をお運びいただきました皆様、誠にありがとうございました。
引き続きミヤコシは、時代のニーズ、そしてお客様のご要望に寄り添ったご提案をすべく取り組んでまいります。
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関連リンク
●JAPAN PACKにてご好評を頂いた「MJP30AXF」機についてはこちら
●ミヤコシの製品や導入事例について動画でご覧になりたい方はこちら
以上