新年あけましておめでとうございます。謹んで新年のお慶びを申し上げます。

2024年を迎えて早々に、能登半島地震において被害を受けられた皆様には、心よりお見舞いを申し上げますとともに、被災地の一刻も早い復旧・復興をお祈り申し上げます。

史上類を見ない大規模なパンデミックの出現から早4年、ようやく街も活気を取り戻してきたように感じる昨今ですが、産業界においては、長引くコロナ禍で崩壊したサプライチェーンの影響による電装品関係の長納期化や値上げ、戦乱に伴う材料・燃料高と半導体不足、さらには深刻な少子高齢化による市場規模縮小など様々な影響を受け、依然として厳しい状況が続いています。
当社も引き続き厳しい環境に置かれてはおりますが、お客様をはじめ印刷業界、関連業界の皆様より多大なるご支援・ご厚情を頂いておりますこと、厚く御礼申し上げます。

当社は産業用オフセット印刷やインクジェット印刷の分野で、75年以上にわたり印刷機・関連加工機を開発製造して参りました。
直近の数年間では中期経営計画の中核を担う幾つかの新機種を発表させて頂きました。
その中でも、軟包装パッケージのフィルムをインクジェット技術で印刷するプリンター”MJP30AXF”、オフセット印刷機のオペレーションをAIで支援するシステム”yaless AI”、両面フルカラー高品質の印刷をワンタワーで可能にしたコンパクト設計の水性インクジェットプリンター”MJP20EXG”と書籍用ブックブロック加工機”MVB10A”、小型間欠オフセットラベル印刷機‟MLP10i”は、上市当初より各分野のお客様に高い評価を頂きまずまずの滑り出しとなっております。

軟包装分野向けで開発中のCI型フレキソ印刷機MCI 1000-Wの製造が大幅に遅れつつもようやく試作調整の段階に入り、近い将来にお客様に披露できる見通しが立ちつつあります。
並行して、オフセット印刷技術の軟包装活用としてEB(電子線)硬化型オフセット印刷技術の調査を進めております。

いずれの技術も、お客様目線・市場目線を大切にしながら積極的に改善改良を重ねていき、印刷全方位カンパニーを目指してアナログとデジタルの両面から、変化する市場のニーズを先取りした印刷・加工のソリューションを提案し関連業界に寄与して参ります。

これまでのご愛顧に改めて心より感謝申し上げますとともに、今後とも皆様のご支援・ご鞭撻をお願い申し上げて、新春のご挨拶とさせていただきます。